<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?><rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"><channel><title>Hbm on Tony老师的博客</title><link>https://blog.tanteng.space/tags/hbm/</link><description>Recent content in Hbm on Tony老师的博客</description><generator>Hugo</generator><language>zh</language><lastBuildDate>Thu, 18 Jun 2026 00:00:00 +0000</lastBuildDate><atom:link href="https://blog.tanteng.space/tags/hbm/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml"/><item><title>HBM4E 详解： SK 海力士凭什么抢跑下一代内存</title><link>https://blog.tanteng.space/posts/hbm4e-explained/</link><pubDate>Thu, 18 Jun 2026 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://blog.tanteng.space/posts/hbm4e-explained/</guid><description>&lt;p&gt;2026年6月18日，SK海力士正式宣布已向主要客户（以英伟达为主）交付&lt;strong&gt;12层堆叠 HBM4E&lt;/strong&gt; 工程样品，这是目前已知业界最先进的 HBM4E 产品之一。从 JEDEC 发布 HBM4 标准规范（2025年4月）到工程样品落地，只用了一年出头，节奏远超预期。本文深入解析 HBM 家族的技术演进路径、HBM4E 的核心突破点，以及当前 SK 海力士、三星、美光三家的竞争态势。&lt;/p&gt;</description></item></channel></rss>